Ключевые слова: увеличение пропускной способности оптической сети, постоянные технологические инновации, поэтапный запуск пилотных проектов высокоскоростного интерфейса.
В эпоху вычислительной мощности, когда появляется множество новых услуг и приложений, технологии многомерного улучшения пропускной способности, такие как скорость сигнала, доступная ширина спектра, режим мультиплексирования и новые среды передачи, продолжают внедряться и развиваться.
Прежде всего, с точки зрения увеличения скорости сигнала интерфейса или канала, масштаб10G ПОНразвертывание в сети доступа было еще более расширено, технические стандарты 50G PON в целом стабилизировались, а конкуренция за технические решения 100G/200G PON является жесткой;В сети передачи преобладает расширение скорости 100G/200G, ожидается, что доля внутренней или внешней скорости соединения центров обработки данных 400G значительно увеличится, в то время как 800G/1,2T/1,6T и другие более высокие скорости разработки продуктов и исследования технических стандартов совместно продвигаются Ожидается, что все больше иностранных производителей головок оптической связи выпустят чипы когерентной обработки DSP с производительностью 1,2 Тл или выше или планируют государственные разработки.
Во-вторых, с точки зрения доступного спектра для передачи, постепенное расширение коммерческого диапазона C до диапазона C+L стало решением конвергенции в отрасли.Ожидается, что в этом году лабораторные характеристики передачи будут продолжать улучшаться, и в то же время продолжатся исследования в более широких спектрах, таких как диапазон S+C+L.
В-третьих, с точки зрения мультиплексирования сигналов, технология мультиплексирования с пространственным разделением будет использоваться в качестве долгосрочного решения проблемы узкого места в пропускной способности.Подводная кабельная система, основанная на постепенном увеличении количества пар оптоволокна, будет продолжать развертываться и расширяться.На основе мультиплексирования режимов и/или множественности. Технология базового мультиплексирования будет продолжать углубленно изучаться с упором на увеличение дальности передачи и улучшение производительности передачи.
Затем, с точки зрения новых сред передачи, оптическое волокно со сверхмалыми потерями G.654E станет первым выбором для магистральных сетей и укрепит развертывание, а также продолжится изучение оптического волокна (кабеля) с пространственным мультиплексированием.Спектр, низкая задержка, низкий нелинейный эффект, низкая дисперсия и другие многочисленные преимущества стали в центре внимания отрасли, в то время как потери при передаче и процесс рисования были дополнительно оптимизированы.Кроме того, с точки зрения проверки зрелости технологий и продуктов, внимания к развитию отрасли и т. д., отечественные операторы, как ожидается, запустят действующие сети высокоскоростных систем, таких как производительность на больших расстояниях DP-QPSK 400G, двухрежимное сосуществование 50G PON. и возможности симметричной передачи в 2023 году. Работы по тестовой проверке дополнительно подтверждают зрелость типичных продуктов с высокоскоростным интерфейсом и закладывают основу для коммерческого внедрения.
Наконец, с улучшением скорости интерфейса данных и коммутационной способности, более высокая интеграция и более низкое энергопотребление стали требованиями разработки оптического модуля базового блока оптической связи, особенно в типичных сценариях применения центров обработки данных, когда емкость коммутатора достигает 51,2. Тбит/с. И выше, интегрированная форма оптических модулей со скоростью 800 Гбит/с и выше может столкнуться с конкуренцией по сосуществованию сменных и фотоэлектрических пакетов (CPO).Ожидается, что такие компании, как Intel, Broadcom и Ranovus, продолжат обновляться в течение этого года. В дополнение к существующим продуктам и решениям CPO и, возможно, выпустят новые модели продуктов, другие компании, занимающиеся технологиями кремниевой фотоники, также будут активно следить за исследованиями и разработками. или обратите на это пристальное внимание.
Кроме того, с точки зрения технологии фотонной интеграции, основанной на приложениях оптических модулей, кремниевая фотоника будет сосуществовать с технологией интеграции полупроводников III-V, учитывая, что технология кремниевой фотоники имеет высокую интеграцию, высокую скорость и хорошую совместимость с существующими процессами КМОП. постепенно применяется в подключаемых оптических модулях среднего и ближнего расстояния и стал первым исследовательским решением для интеграции CPO.Промышленность с оптимизмом смотрит на будущее развитие технологии кремниевой фотоники, и исследование ее применения в оптических вычислениях и других областях также будет синхронизировано.
Время публикации: 25 апреля 2023 г.